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Die Heat-Insert-Löcher sind so eng aneinander, dass das einbauen der Platine in das Gehäuse tlw. nur mit Gewalt funktioniert. Wir sollten hier etwas mehr Platz schaffen, damit man die Platine "easy-peasy" einsetzen kann, ohne Angst zu haben, die Platine wieder kaputt zu machen.
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@bold das ist mir jetzt nicht ganz klar - sind die Heatset insert Löcher zu nah aneinander (=positionen der heatset insert löcher anpassen) oder ist nicht genug Platz für das Board =case soll größer, und wenn ja in welche(n) richtungen?
Die Heat-Insert-Löcher sind so eng aneinander, dass das einbauen der Platine in das Gehäuse tlw. nur mit Gewalt funktioniert. Wir sollten hier etwas mehr Platz schaffen, damit man die Platine "easy-peasy" einsetzen kann, ohne Angst zu haben, die Platine wieder kaputt zu machen.
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