PackageSTD.md

原理图符号规范

一. 引脚

1. 引脚使用50mil长(MCU类使用100mil长)，名称及文本高度25mil，引脚间距使用100mil的整倍数。
2. 无源器件的2pin器件引脚端口间距400mil，三端通用器件使用长端间距400mil，中间引脚距离长端法线200mil并居中。
3. 电气类型需按实际标注，图形样式暂只使用“线”和“时钟”。
4. 备用引脚定义仅允许单个实体器件可配置引脚功能时启用，不可用于相似器件的替代组创建(即替代组创建必须新建完整符号)。
5. 引脚优先按逻辑及功能分布，正电源优先在左上，接地及负电源优先左下，输入优先在左，输出优先在右；考虑引脚分布密度时可调整一些配置类型的引脚。

二. 命名

1. 最简短原则，使用可区分实体器件的最简短型号，可省略后缀。
2. 替代组使用符号类型缩写/单词和引脚数创建，缩写和引脚数使用短划线连接，需要空格的使用下划线替代，缩写部分全大写，单词只需首字母大写；相似器件在引脚功能差异时在符号类型后用下划线和大写字母区分，引脚功能相同但编号不同时在引脚数后加大写字母区分。

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器件封装规范

一. 焊盘

1. 一般使用圆角矩形优先，5%圆角，钢网层-10%，阻焊扩展0.05。
2. 为保证钢网层收缩一致，焊盘尺寸需遵循x大于y。
3. 具有中心Exposed Pad的封装，EP使用斜角且圆角矩形，斜角朝向1引脚。
4. 对于单边长大于1.5mm的EP做钢网细化处理，使得钢网开孔边长0.45~1.2mm，钢网连接宽度一般为0.3mm，开孔相对焊盘收缩0.15~0.2mm。(此规则排除POWER器件)
5. DFN、QFN、SON等无引脚封装的焊盘应超出本体均值公差尺寸0.2mm(1006封装使用0.1mm超界)，LGA使用0.05mm超界，且向内扩展应超出器件焊脚0.05~0.1mm。
6. SOP、QFP等有引脚封装焊盘应超出引脚最大公差外沿0.1mm，焊盘内侧应距离本体0.05~0.2mm，且保证焊盘长度大于引脚接触折弯段的最大公差。

二. 外形

1. 使用F.Fab层绘制有引脚表面贴装器件本体外形(不包含引脚)，使用F.Courtyard层绘制无引脚表面贴装器件本体外形，并用线宽表示公差。
2. 使用F.Courtyard层绘制有引脚表面贴装器件的引脚外沿包络，并使用线宽表示公差。
3. 封装需包含User.Drawing层的中心十字表示。
4. SMALL-SEMI使用F.Silkscreen绘制外形标识时应大于本体尺寸公差平均值，且MARK不可置于本体下方，所有尺寸的SEMI无引脚封装的MARK都不可以置于本体下方。
5. MIDDLE-SEMI及更大的有引脚封装MARK绘制使用在1焊盘附近的短横线，距离1焊盘金属层应在0.15mm~0.25mm范围内，且F.Silkscreen层的本体框在朝向1焊盘处需倒角，尺寸为0.5mm。
6. *封装的方向需根据器件的编带决定，并按照META中指示的方向绘制，对于含有相同封装而编带不相同的封装需区分，在名称后增加“_(Quadrant)”；使用托盘的器件封装默认按Q2的方向绘制。

三. 命名

1. (Package type)-(Size)_(Pin count and type)
2. (Package type)-(Size)_(Pin count and type)_(Quadrant)
3. (Package type)-(Pin type)