Skip to content

Latest commit

 

History

History

Shield 16IO

Folders and files

NameName
Last commit message
Last commit date

parent directory

..
 
 
 
 
 
 

Модуль на 16 Входов\выходов c опторазвязкой E3-2E 16IO

Самый простой модуль расширения, на 16 бинарный входов\выходов, с возможностью подтяжки внешним резистором, размером 1\2. В корпус можно поставить одновременно 2 таких модуля, либо в дополнении к любому модулю размером 1\2, например [Shield 5M] или Shield 12+4IO

Подходит для подключение бинарных датчиков, и кнопок.

Основные характеристики:

  • 16 цифровых портов ввода\вывода с возможностью подтяжки внешним резистором на 10к
  • Для работы использует порт I2c-Shiled c основной платы.
  • Размер 1\2. Возможно использовать несколько одновременно, в том числе совмещая с другими модулями подобного формата

Подтяжка внешним резистором нужна для стабильной работы датчиков и кнопок\включателей на больших расстояниях.

Некоторые пояснения.
  • С7, С12 - Клемники используемые сверху, порты ввода\вывода, с подтяжкой резистором 10к
  • С5, С6 - Клемники с подключаемой опторазвязкой.
  • C13-C20 - Клемники для для реле.

Адресация I2c

  • Блок с пинами ввода\вывода имеет адрес 0x23
  • Блок с реле - адрес 0x20

Перейдем к сборке.

Схемотехника


Размеры и тип компонентов:

  • U1-U2 - PCF8574T 8 канальные расширители портов Ali,ChipDip
  • R - Резисторы номиналом 10к, размерность 0805 Ali,[ChipDip]
  • С - Лучше всего использовать 2 клемника по 9 пинов, 2,54. Ali,[ChipDip]
  • J - Гребенка из 2х пинов 2,54 Ali,[ChipDip]
  • I2c-Shield - Порт "мама" для гребенки из 5 пинов 2,54 [Ali],[ChipDip]

Для заказа компонентов: Файл BOM

Вариации при сборке:

Можно несколько упростить схему, если:

  • Не нужна подтяжка? Убираем все R, кроме R1,R3,R4,R5 (они используются для адресации I2c) и все J

Прошивка EspHome

Примеры конфигурационных файлов под эту плату ниже:

  • Раз
  • Два

Сборка платы

При пайке, у новичков могут быть сложности из-за использования smd компонентов в размерности 0805 и плотности их расположения.

Сначала паять микросхемы, потом резисторы, потом уже все остальное. Реле что бы не мешалось паяется в самом конце.